Metal Molded Body
WO2022107471
Art A1
27. Mai 2022
Anmelder: TOYO SEIKAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022107471
- Aktenzeichen
- EP21894346
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D1/26B65D1/14B65D21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYO SEIKAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.
785 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.