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WO2022107605 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: GUNZE LIMITED, APB CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022107605
Aktenzeichen: EP21894479
Anmeldetag: 4. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: GUNZE LIMITED
APB CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Gunze

Gunze ist ein japanischer Hersteller von Textilien, Kunststofffolien und Medizinprodukten mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Textiltechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von