Adhesive film for circuit connection, and connection structure and method for manufacturing same

WO2022107800 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022107800
Aktenzeichen: EP21894674
Anmeldetag: 17. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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