Method for producing hollow package and method for providing photosensitive composition

WO2022107840 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022107840
Aktenzeichen: EP21894713
Anmeldetag: 18. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C07F5/02H01L23/08G03F7/004G03F7/038H03H3/08C07F9/52H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Organische Chemie

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