Low-Irritation Microstructure
WO2022108184
Art A1
27. Mai 2022
Anmelder: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG UNIVERSITY) 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022108184
- Aktenzeichen
- EP21894955
- Anmeldetag
- 2. November 2021
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61M37/00A61K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG UNIVERSITY)
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.
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