Low-Irritation Microstructure

WO2022108184 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG UNIVERSITY) 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022108184
Aktenzeichen
EP21894955
Anmeldetag
2. November 2021
Veröffentlichung
27. Mai 2022
Rechtsraum
WO
IPC
A61M37/00A61K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG UNIVERSITY)
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)

Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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