Tin-silver plating solution and method for forming tin-silver solder bump by using same

WO2022108325 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022108325
Aktenzeichen: EP21895093
Anmeldetag: 17. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/60H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Industrial Technology

Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.

688 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von