Deposition ring for thin substrate handling via edge clamping

WO2022108881 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022108881
Aktenzeichen: EP21895417
Anmeldetag: 15. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683C23C14/50C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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