Slice service processing method and apparatus

WO2022111658 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022111658
Aktenzeichen: EP21897158
Anmeldetag: 26. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04L41/0893H04W4/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇨🇳 University of Science and Technology of China

Die University of Science and Technology of China (USTC) ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Hefei. Das Patentportfolio verteilt sich breit auf Software und Datenverarbeitung, Nachrichtentechnik, Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiter- und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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