Mounting apparatus, mounting method, and method for measuring height of substrate
WO2022113241
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022113241
- Aktenzeichen
- EP20963506
- Anmeldetag
- 26. November 2020
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/08H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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