Wiring Circuit Board
WO2022113612
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022113612
- Aktenzeichen
- EP21897588
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G11B21/21H05K1/02H05K1/05H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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