Substrate treatment method and substrate treatment device

WO2022113641 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113641
Aktenzeichen: EP21897617
Anmeldetag: 29. Oktober 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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