Laminated substrate, and manufacturing method for laminated substrate

WO2022113779 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113779
Aktenzeichen: EP21897753
Anmeldetag: 12. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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