Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed circuit board

WO2022113829 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113829
Aktenzeichen: EP21897803
Anmeldetag: 16. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/033

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von