Method for producing printed wiring board

WO2022113831 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., MEC COMPANY LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113831
Aktenzeichen: EP21897805
Anmeldetag: 16. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/46H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
MEC COMPANY LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von