Surface roughness measuring device, and surface roughness measuring method

WO2022113934 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: HORIBA, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113934
Aktenzeichen: EP21897907
Anmeldetag: 22. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HORIBA, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Horiba

Horiba ist ein japanischer Hersteller wissenschaftlicher und analytischer Messinstrumente. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Softwarethemen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

697 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von