Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure and production method therefor

WO2022113946 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022113946
Aktenzeichen: EP21897919
Anmeldetag: 22. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J163/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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