Polishing composition for silicon wafers and use thereof
WO2022113986
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022113986
- Aktenzeichen
- EP21897958
- Anmeldetag
- 24. November 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14B24B37/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIMI INCORPORATED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujimi
Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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