Polishing composition for silicon wafers and use thereof

WO2022113986 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022113986
Aktenzeichen
EP21897958
Anmeldetag
24. November 2021
Veröffentlichung
2. Juni 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/14B24B37/00H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIMI INCORPORATED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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