Outer package material for power storage devices, method for producing same, and power storage device

WO2022114024 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022114024
Aktenzeichen: EP21897996
Anmeldetag: 24. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/34B32B27/36H01G11/78H01G11/84B32B15/088H01M50/119H01M50/121H01M50/129H01M50/131H01M50/133

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von