Holder, cutting tool, and method for manufacturing cut workpiece
WO2022114166
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022114166
- Aktenzeichen
- EP21898138
- Anmeldetag
- 29. November 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B27/00B23B29/02B23C9/00B23Q11/00F16F15/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
9.185 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.