Moisture-curable resin composition and adhesive for electronic appliance

WO2022114186 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022114186
Aktenzeichen: EP21898158
Anmeldetag: 29. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G18/08C08G18/10C08G18/30C08K5/10C08L75/04C09J4/00C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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