Method for optimizing tool path to minimize heat concentration phenomenon in metal 3d printing
WO2022114570
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022114570
- Aktenzeichen
- EP21898396
- Anmeldetag
- 3. November 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F10/366B22F10/368B22F10/85B22F10/28B33Y10/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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