Apparatus for banding and peeling connector ribbon

WO2022114658 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022114658
Aktenzeichen: EP21898484
Anmeldetag: 17. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/00B26D3/28B26D7/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von