Foam-molding mold having channels formed therein and physical foaming process using same

WO2022114690 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022114690
Aktenzeichen: EP21898516
Anmeldetag: 22. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29C44/58B29C44/34B29C44/36B29C44/02B29C37/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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