Circuit board and method for manufacturing same
WO2022114859
Art A1
2. Juni 2022
Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022114859
- Aktenzeichen
- EP21898684
- Anmeldetag
- 26. November 2021
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H05K1/03H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG INNOTEK CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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