Building Liquid Flow-Through Plates

WO2022115219 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022115219
Aktenzeichen: EP21815812
Anmeldetag: 4. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/373H01L23/473B23K20/02H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von