Surface topography measurement apparatus and method

WO2022115398 Art A1 2. Juni 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022115398
Aktenzeichen: EP21898994
Anmeldetag: 23. November 2021
Veröffentlichung: 2. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/30G01B11/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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