Arrangement of a power semiconductor module and a cooler

WO2022117663 Art A1 9. Juni 2022

Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022117663
Aktenzeichen: EP21823553
Anmeldetag: 1. Dezember 2021
Veröffentlichung: 9. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy Switzerland

Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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