Epoxy resin, curable composition, cured product, semiconductor sealing material, semiconductor device, prepreg, circuit board and buildup film

WO2022118723 Art A1 9. Juni 2022

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022118723
Aktenzeichen: EP21900477
Anmeldetag: 25. November 2021
Veröffentlichung: 9. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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