Curable resin film, film material for semiconductor device production, curable resin composition for semiconductor device production, and method for producing semiconductor device

WO2022118969 Art A1 9. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022118969
Aktenzeichen: EP21900718
Anmeldetag: 3. Dezember 2021
Veröffentlichung: 9. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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