Resin composition for semiconductor package, copper-foil-attached resin, and circuit board comprising same

WO2022119389 Art A1 9. Juni 2022

Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022119389
Aktenzeichen: EP21901077
Anmeldetag: 3. Dezember 2021
Veröffentlichung: 9. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08K7/02C08L101/00C08J5/04C08J5/24B32B15/08B32B15/20H05K1/03C08L63/00C08K5/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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