Fin patterning to reduce fin collapse and transistor leakage
WO2022119570
Art A1
9. Juni 2022
Anmelder: SYNOPSYS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022119570
- Aktenzeichen
- EP20838685
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SYNOPSYS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Synopsys
Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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