Edge Interface Placements To Enable Chiplet Rotation Into Multi-Chiplet Cluster

WO2022119635 Art A2 9. Juni 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022119635
Aktenzeichen: EP21901215
Anmeldetag: 6. Oktober 2021
Veröffentlichung: 9. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L23/00H01L23/538H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von