Higher-Layer-Processing Data in Time-Sensitive Data Blocks At A Physical-Layer¿interface Device
WO2022120359
Art A1
9. Juni 2022
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022120359
- Aktenzeichen
- EP21839301
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L47/22H04L47/2416H04L47/24H04L69/18H04L69/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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