Three-dimensional deformation measurement system, method, and apparatus, and storage medium
WO2022120607
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022120607
- Aktenzeichen
- EP20964552
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
1.287 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.