Method for detaching adhesively bonded substrates

WO2022122414 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022122414
Aktenzeichen: EP21811099
Anmeldetag: 26. November 2021
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/02C09J5/06C09J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG & CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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