Semiconductor module and manufacturing method
WO2022122527
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022122527
- Aktenzeichen
- EP21824352
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L25/07H01L25/03H01L23/538H01L23/495B23K26/24H01R43/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy Switzerland
Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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Vertreten von
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