Method for producing a semiconductor and device for producing a semiconductor
WO2022123725
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022123725
- Aktenzeichen
- EP20965107
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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