Resin composition for molding and electronic component device

WO2022123792 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022123792
Aktenzeichen: EP20965173
Anmeldetag: 11. Dezember 2020
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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