Imaging element, layered imaging element, and imaging device

WO2022123966 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: SONY GROUP CORPORATION, SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022123966
Aktenzeichen: EP21903070
Anmeldetag: 2. November 2021
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/42H01L27/146H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY GROUP CORPORATION
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von