Photosensitive resin composition, and method for producing photosensitive resin composition

WO2022124052 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022124052
Aktenzeichen: EP21903156
Anmeldetag: 19. November 2021
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G02B5/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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