Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad layered board, and printed wiring board
WO2022124129
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022124129
- Aktenzeichen
- EP21903233
- Anmeldetag
- 30. November 2021
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B15/06B32B15/08B32B25/02B32B27/18B32B27/20C08K3/013C08K5/49C08K5/523C08L53/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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