Copper-clad laminated board and printed wiring board
WO2022124130
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022124130
- Aktenzeichen
- EP21903234
- Anmeldetag
- 30. November 2021
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K5/49C08K5/52C08K5/5399C08L53/02C08L101/00B32B15/08C08K3/013H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
1.434 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.