Lcp extruded film and manufacturing method therefor, lcp extruded film for stretching, lcp stretched film, heat shrinking lcp stretched film, insulating material for circuit board, and metal foil-clad laminate
WO2022124308
Art A1
16. Juni 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022124308
- Aktenzeichen
- EP21903407
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29K67/00B29L9/00B32B27/00B32B27/12C08J5/04C08J5/18B32B15/08B29C48/08B29C48/21B29C48/305B29C48/395B29C48/92H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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