Memory die with source side of three-dimensional memory array bonded to logic die and methods of making the same

WO2022125145 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022125145
Aktenzeichen: EP21904032
Anmeldetag: 9. Juni 2021
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11521H01L27/11551H01L27/11578H01L27/11568H01L27/11548H01L27/11575H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von