Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

WO2022125722 Art A1 16. Juni 2022

Anmelder: QORVO US, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022125722
Aktenzeichen: EP21835914
Anmeldetag: 9. Dezember 2021
Veröffentlichung: 16. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L21/683H01L23/00H01L25/00H01L27/06H01L27/12H01L29/66H01L21/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QORVO US, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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