Isolated power source chip based on wafer level packaging and preparation method therefor

WO2022126583 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: University of Science and Technology of China 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022126583
Aktenzeichen: EP20965599
Anmeldetag: 18. Dezember 2020
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/64H01L21/50H02M1/08H02M3/335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: University of Science and Technology of China
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 University of Science and Technology of China

Die University of Science and Technology of China (USTC) ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Hefei. Das Patentportfolio verteilt sich breit auf Software und Datenverarbeitung, Nachrichtentechnik, Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiter- und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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