Polyamide molding composition, preparation method therefor, and application thereof

WO2022127249 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022127249
Aktenzeichen: EP21905180
Anmeldetag: 18. September 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/06C08G69/26C08K7/02H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd.

Chinesisches Unternehmen mit Sitz in Guangzhou, Hersteller von modifizierten Kunststoffen und Polymerwerkstoffen. Patente betreffen Kunststoffcompounds und Materialtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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