Quad-layer high-k for metal-insulator-metal capacitors

WO2022128267 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022128267
Aktenzeichen: EP21810587
Anmeldetag: 10. November 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L49/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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