Structure for a semiconductor device and method for producing a structure for a semiconductor device
WO2022128913
Art A1
23. Juni 2022
Anmelder: HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022128913
- Aktenzeichen
- EP21835743
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/861H01L21/329H01L29/32H01L21/268
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY SWITZERLAND AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy Switzerland
Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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Fachgebiete
Vertreten von
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