Verbindungsplättchen zur Elektrischen Verbindung von Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung eines Verbindungsplättchens

WO2022129408 Art A1 23. Juni 2022

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022129408
Aktenzeichen: EP21840541
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 23. Juni 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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